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360WiFi芯片模组曝光抢食智能家居产业链-(XINWEN)

发布时间:2021-10-09 18:02:36 阅读: 来源:抑雾剂厂家

近日,笔者从多个渠道获悉,360在结束的上海家博会启动智能家居战略之后,仅隔一个星期时间,即将推出智能家居产品的核心部件“WiFi芯片模组”。  从曝光的图片可以看到,该芯片模组上印有360LOGO,芯片尺寸约为一枚硬币大小,可广泛适用于传统家电产品的智能化升级。至于功耗、价格等更多信息,目前尚未得知。  不过,据知情人士透露,360此次推出WiFi芯片模组,或将以超低价格快速抢占智能家居市场,可兼容众多家电品牌,提供WiFi连接功能,从而实现不同家电设备之间的联动互通。  在智能家居领域,包括小米、BroadLink等在内已推出自家品牌的WiFi芯片模组,前者售价为22元,而后者并未公布具体价格。  不难猜测,既然360要以超低价方式大力推WiFi芯片模组,让更多家电厂商采用,势必要大幅低于市面产品价格,才能拥有足够的竞争力。毕竟对于上游厂商而言,不断降低采购成本,将利于智能家居产品大规模普及。  事实上,WiFi芯片模组并非一个新兴概念,但在所有智能家电产品中,都需要有一个WiFi芯片模块,有了这个WiFi芯片模块,也就相当于有了统一标准,便能够让不同家电产品快速互联。  这也是为何360、小米、BroadLink等,都急于推出自家WiFi芯片模块的原因,通过渗透到产业链上游掌握话语权,最终建立起自己的智能家居生态体系。或许,未来一段时间内,围绕WiFi芯片模组的暗斗将会更加激烈,究竟谁能抢得先机,有待进一步观察。

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